在點(diǎn)膠設(shè)備的實(shí)際應(yīng)用中，膠水的選擇需與設(shè)備性能、工藝要求及粘接對(duì)象高度匹配。根據(jù)點(diǎn)膠場(chǎng)景的特性（如精度要求、固化條件、材料兼容性等），常用膠水可分為以下幾類：

一、按固化方式分類

這是點(diǎn)膠設(shè)備選型和工藝設(shè)計(jì)的關(guān)鍵依據(jù)，直接影響點(diǎn)膠效率和產(chǎn)品質(zhì)量：

UV 固化膠（紫外線固化膠）
需通過(guò)紫外線照射實(shí)現(xiàn)快速固化（幾秒至幾十秒），固化后膠層透明、強(qiáng)度高，且無(wú)揮發(fā)物。點(diǎn)膠設(shè)備通常搭配 UV 固化燈同步作業(yè)，適用于電子元件固定（如攝像頭模組、顯示屏邊框）、玻璃與金屬粘接等場(chǎng)景。因其固化速度快，特別適合高速點(diǎn)膠生產(chǎn)線，常見(jiàn)于手機(jī)、智能穿戴設(shè)備的精密組裝。

厭氧膠
在隔絕空氣（缺氧）的條件下固化，常用于螺紋鎖固、軸承密封等金屬部件的點(diǎn)膠。點(diǎn)膠設(shè)備需精確控制膠量（避免過(guò)量溢出接觸空氣導(dǎo)致固化不完全），主要應(yīng)用于汽車電子、機(jī)械零件的防松固定。

熱固化膠
需加熱至特定溫度（通常 60-150℃）固化，膠層粘接強(qiáng)度高、耐溫性好。點(diǎn)膠后需配合烘箱或熱壓設(shè)備完成固化，適用于芯片底部填充（Underfill）、大功率器件散熱膠涂布等，在半導(dǎo)體封裝、新能源電池模組中常見(jiàn)。

濕氣固化膠
吸收空氣中的水分緩慢固化（幾小時(shí)至幾天），如硅酮密封膠。點(diǎn)膠設(shè)備對(duì)其粘度控制要求較高，多用于電子設(shè)備外殼密封、防水防潮，例如路由器接口密封、家電控制面板邊緣防水。

雙組份反應(yīng)膠
由 A（樹(shù)脂）、B（固化劑）兩組分按比例混合后化學(xué)反應(yīng)固化，如環(huán)氧樹(shù)脂膠、聚氨酯膠。點(diǎn)膠設(shè)備需配備雙組份計(jì)量系統(tǒng)（如柱塞泵、靜態(tài)混合管），確保混合比例精確（誤差通常＜2%），適用于結(jié)構(gòu)件粘接（如手機(jī)中框與電池蓋）、導(dǎo)熱灌封（如電機(jī)控制器）。

二、按功能與應(yīng)用場(chǎng)景分類

針對(duì)點(diǎn)膠工藝的關(guān)鍵需求（導(dǎo)電、導(dǎo)熱、密封等），可分為：

導(dǎo)電膠
含金屬顆粒（銀、銅等），兼具粘接和導(dǎo)電功能，點(diǎn)膠后需固化形成導(dǎo)電通路。點(diǎn)膠設(shè)備需保證膠層均勻（避免顆粒沉降導(dǎo)致導(dǎo)電不均），用于柔性電路板（FPC）連接、傳感器電極引出等，替代傳統(tǒng)焊接工藝。

導(dǎo)熱膠 / 導(dǎo)熱硅脂
填充導(dǎo)熱填料（氧化鋁、氮化硼等），用于電子元件散熱。點(diǎn)膠設(shè)備需適應(yīng)其高粘度特性（通常 10,000-100,000 cps），采用螺桿泵或柱塞泵輸送，常見(jiàn)于 CPU 與散熱片貼合、LED 燈珠散熱封裝。

底部填充膠（Underfill）
低粘度、高流動(dòng)性，用于芯片與基板之間的微小間隙（＜50μm）填充，固化后增強(qiáng)芯片抗振動(dòng)、抗沖擊能力。點(diǎn)膠設(shè)備需具備高精度計(jì)量（膠量誤差＜1%）和非接觸式噴射功能（避免觸碰芯片），是半導(dǎo)體封裝的關(guān)鍵材料。

密封膠
固化后形成彈性膠層，起防水、防塵、防氣作用，如硅橡膠、丁基膠。點(diǎn)膠設(shè)備需控制膠線寬度（通常 0.5-5mm）和連續(xù)性，用于手機(jī) IP68 防水邊框、汽車電子連接器密封。

貼片膠（SMT 紅膠）
用于表面貼裝技術(shù)中元件的臨時(shí)固定（回流焊前），熱固化后粘接強(qiáng)度穩(wěn)定。點(diǎn)膠設(shè)備需適應(yīng)其觸變性（靜置時(shí)粘度高，攪拌后粘度低），采用點(diǎn)膠針或噴射閥實(shí)現(xiàn) Dot 點(diǎn)膠，確保元件在焊接過(guò)程中不偏移。

三、按粘度與形態(tài)分類

點(diǎn)膠設(shè)備的輸送方式（針筒、螺桿泵、噴射閥等）需匹配膠水粘度，常見(jiàn)分類如下：

低粘度膠（＜1,000 cps）：如 UV 膠、底部填充膠，流動(dòng)性好，適合非接觸式噴射點(diǎn)膠（避免膠液拖尾），設(shè)備多采用壓電噴射閥。

中粘度膠（1,000-10,000 cps）：如貼片紅膠、普通環(huán)氧樹(shù)脂膠，適合針式點(diǎn)膠或螺桿泵輸送，設(shè)備需控制點(diǎn)膠壓力避免溢膠。

高粘度膠（＞10,000 cps）：如導(dǎo)熱硅脂、結(jié)構(gòu)膠，流動(dòng)性差，需高壓推送，點(diǎn)膠設(shè)備多配備柱塞泵或齒輪泵，用于大面積涂布或粗膠線點(diǎn)膠。

膏狀 / 糊狀膠：如導(dǎo)電銀漿、焊錫膏，含大量固體顆粒，點(diǎn)膠設(shè)備需防止顆粒堵塞，采用防沉淀攪拌裝置和大孔徑點(diǎn)膠針。

點(diǎn)膠設(shè)備與膠水的適配性是工藝成功的關(guān)鍵：例如噴射點(diǎn)膠機(jī)適合低粘度、小膠量場(chǎng)景（如芯片封裝），而螺桿泵點(diǎn)膠機(jī)更適合高粘度、連續(xù)膠線場(chǎng)景（如散熱膠涂布）。隨著電子制造向 “微型化、高集成” 發(fā)展，低揮發(fā)性、無(wú)氣泡、快速固化的新型膠水正推動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備向更高精度（±0.01mm）、更高速度（＞1000 點(diǎn) / 分鐘）升級(jí)。

普洛思派柯的點(diǎn)膠設(shè)備通過(guò)硬件精度、實(shí)時(shí)反饋、材料適配與智能決策的四重保障，構(gòu)建了從膠量計(jì)量到環(huán)境干擾補(bǔ)償?shù)耐暾夹g(shù)閉環(huán)。這種技術(shù)方案不僅滿足工業(yè) 4.0 對(duì)高精度、高穩(wěn)定性的要求，更通過(guò)模塊化設(shè)計(jì)兼容未來(lái)工藝升級(jí)（如 5G 通信中的納米級(jí)點(diǎn)膠需求），為電子制造、新能源等領(lǐng)域的高質(zhì)量生產(chǎn)提供了可靠支撐。